新声研发团队在IEEE IUS 2024发表D-BAW热稳定性突破性研究：干膜材料创新助力5G射频器件可靠性升级

该研究针对D-BAW（Double Side Processed Bulk Acoustic Wave Technology，双面键合体声波技术）滤波器的热稳定性问题提出了创新的解决方案，通过系统分析干膜材料的关键特性，证实了选择与硅CTE失配度更低、耐温性更优（更高TG）、机械刚度更强（更大杨氏模量）的干膜材料，可有效提升器件在温度波动环境下的热稳定性和滤波性能一致性。此结论为高温环境下射频器件的性能稳定性提供了重要技术路径。

目前，相关技术已应用于新声半导体新一代射频前端滤波器及模组的开发中，将提升产品在极端温度下的性能一致性。

关于新声半导体

深圳新声半导体有限公司自2020年3月启动筹备，2021年3月正式成立，是国家重点扶持的高新技术企业。公司在北京和上海分别设有研发中心，同时在深圳和西安设立了销售与技术支持中心，并在苏州设有分支机构。新声半导体致力于设计与销售各类滤波器，包括BAW、SAW、TC-SAW、TF-SAW、IPD等，提供从滤波器、双工器、多工器到模组的全系列产品，覆盖6GHz以下全频段。

关于IEEE IUS

IEEE IUS （IEEE International Ultrasonics Symposium，国际超声研讨会），是超声技术领域最具影响力的国际学术会议之一。由 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Society (UFFC) 主办，属于IEEE的专业分会之一。是超声领域发布前沿研究成果、交流技术进展的核心平台，许多突破性技术在此首次公开。领域覆盖：聚焦超声技术及其应用，包括医学超声、工业超声、声学传感器、压电材料、微纳声学器件等。