新声半导体突破性成果亮相IEEE IUS 2024国际会议：谐振器厚度补偿技术显著提升D-BAW晶圆均匀性与良率

该研究通过创新的工艺流程，实现了对D-BAW（双面键合体声波技术）谐振器厚度的金属电极厚度的创新性调控，在不影响滤波器性能的前提下显著提升了全晶圆的性能均匀性，最终实现晶圆良率的显著提高，为FBAR滤波器的大规模量产提供了突破性解决方案。

随着5G向毫米波频段演进及6G技术萌芽，新声半导体凭借创新的谐振器厚度补偿技术，成功突破D-BAW滤波器量产一致性的瓶颈，为5G/6G基站射频前端和车载雷达系统提供了更可靠、更具成本竞争力的解决方案。

关于新声半导体

深圳新声半导体有限公司自2020年3月启动筹备，2021年3月正式成立，是国家重点扶持的高新技术企业。公司在北京和上海分别设有研发中心，同时在深圳和西安设立了销售与技术支持中心，并在苏州设有分支机构。新声半导体致力于设计与销售各类滤波器，包括BAW、SAW、TC-SAW、TF-SAW、IPD等，提供从滤波器、双工器、多工器到模组的全系列产品，覆盖6GHz以下全频段。

关于IEEE IUS

IEEE IUS （IEEE International Ultrasonics Symposium，国际超声研讨会），是超声技术领域最具影响力的国际学术会议之一。由 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Society (UFFC) 主办，属于IEEE的专业分会之一。是超声领域发布前沿研究成果、交流技术进展的核心平台，许多突破性技术在此首次公开。领域覆盖：聚焦超声技术及其应用，包括医学超声、工业超声、声学传感器、压电材料、微纳声学器件等。

自20世纪50年代开始举办，每年一届，吸引全球学术界和工业界专家参与，典型议题包括医学超声（如超声成像、治疗、造影剂）、工业检测（如无损检测、结构健康监测）、MEMS/NEMS声学器件（如超声波传感器、滤波器）、压电与铁电材料（如新型换能器设计）。