重磅：新声半导体IEEE IUS 2024发布革命性玻璃晶圆封装方案，破解滤波器"性能-成本"悖论

该研究是新声半导体玻璃封装双面键合体声波（D-BAW）滤波器技术首次亮相，成功以玻璃封装替代了传统高成本的高阻硅封装，证实了玻璃作为高性能BAW滤波器封装材料的卓越潜力，为低成本射频器件与系统的开发提供了新的技术路径。

关于新声半导体

深圳新声半导体有限公司自2020年3月启动筹备，2021年3月正式成立，是国家重点扶持的高新技术企业。公司在北京和上海分别设有研发中心，同时在深圳和西安设立了销售与技术支持中心，并在苏州设有分支机构。新声半导体致力于设计与销售各类滤波器，包括BAW、SAW、TC-SAW、TF-SAW、IPD等，提供从滤波器、双工器、多工器到模组的全系列产品，覆盖6GHz以下全频段。

关于IEEE IUS

IEEE IUS （IEEE International Ultrasonics Symposium，国际超声研讨会），是超声技术领域最具影响力的国际学术会议之一。由 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Society (UFFC) 主办，属于IEEE的专业分会之一。是超声领域发布前沿研究成果、交流技术进展的核心平台，许多突破性技术在此首次公开。领域覆盖：聚焦超声技术及其应用，包括医学超声、工业超声、声学传感器、压电材料、微纳声学器件等。