IEEE IUS 2024发布优化释放孔间隙设计，新声半导体突破DBAW滤波器ESD防护难题
来源：新声半导体 作者：新声半导体 时间：2025-04-17
（中国·台北，2024年9月22日-26日）新声半导体在IEEE IUS 2024上发布了标题为《Improving ESD Robustness in DBAW Filters via Optimized Release Hole Clearance Design》的突破性研究成果，并做口述报告。
该研究展示了新声半导体技术团队通过创新性的释放孔间隙优化设计，有效提高了D-BAW®（双面键合体声波）滤波器的静电放电（ESD）防护能力，解决了MEMS器件中常见的可靠性问题。讨论了 ESD 预防方面的挑战，并提出了一种设计，其中顶部和底部电极与释放孔保持关键距离。这种布局优化降低了 ESD 导致击穿的可能性，而不会影响滤波器的性能。实验结果表明，这种设计显著提高了 ESD 鲁棒性，使其成为确保 D-BAW 滤波器耐用性的可靠解决方案。研究结果为加强微机电系统（MEMS）器件的 ESD 保护提供了有价值的参考。
关于新声半导体
深圳新声半导体有限公司自2020年3月启动筹备，2021年3月正式成立，是国家重点扶持的高新技术企业。公司在北京和上海分别设有研发中心，同时在深圳和西安设立了销售与技术支持中心，并在苏州设有分支机构。新声半导体致力于设计与销售各类滤波器，包括BAW、SAW、TC-SAW、TF-SAW、IPD等，提供从滤波器、双工器、多工器到模组的全系列产品，覆盖6GHz以下全频段。
关于IEEE IUS
IEEE IUS （IEEE International Ultrasonics Symposium，国际超声研讨会），是超声技术领域最具影响力的国际学术会议之一。由 IEEE Ultrasonics, Ferroelectrics, and Frequency Control Society (UFFC) 主办，属于IEEE的专业分会之一。是超声领域发布前沿研究成果、交流技术进展的核心平台，许多突破性技术在此首次公开。领域覆盖：聚焦超声技术及其应用，包括医学超声、工业超声、声学传感器、压电材料、微纳声学器件等。
自20世纪50年代开始举办，每年一届，吸引全球学术界和工业界专家参与，典型议题包括医学超声（如超声成像、治疗、造影剂）、工业检测（如无损检测、结构健康监测）、MEMS/NEMS声学器件（如超声波传感器、滤波器）、压电与铁电材料（如新型换能器设计）。
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