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2026.11.04

桥本研也教授、张巧珍教授莅临新声半导体指导交流 共探射频声学器件前沿 | 新声动态

11月3日至4日,新声半导体2026年第三季度技术交流会(Newsonic Quarterly Technical Forum)在上海办公室举行。电子科技大学集成电路科学与工程学院教授、IEEE Life Fellow桥本研也,上海师范大学教授、上海市东方英才张巧珍应邀莅临公司指导交流,分别就声学器件的材料与可靠性、射频SAW器件的非线性机理作专题分享,并与公司研发团队开展了为期两天的深入研讨。

桥本研也教授是声表面波(SAW)与体声波(BAW)器件领域的国际杰出专家。他1989年获日本东京工业大学工学博士学位,2005年至2021年任日本千叶大学教授,是日本学术振兴会弹性波元件技术第150委员会委员长、JJAP期刊的评审委员会成员,并多次担任IEEE IUS (International Ultrasonics Symposium,国际超声研讨会)主席。他长期从事SAW/BAW器件研究,在谐振器品质因数、机电耦合系数、功率容量、降低非线性、尺寸及谐振器与滤波器特性的准确快速仿真、电路拓扑结构优化等方面取得一系列国际领先成果。2005年,他当选IEEE会士;2022年成为IEEE终身会士,并曾获第47届日本市村产业贡献奖、IEC 1906奖、日本文部科学大臣表彰科学技术奖等荣誉。IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers,电气电子工程师学会)是全球规模最大、最具影响力的专业技术组织之一,其会士称号仅授予在电气电子领域作出重要贡献的杰出学者。

张巧珍教授长期从事微声学及其器件研究,主要研究方向包括射频SAW/BAW谐振器与滤波器、微机电系统(MEMS)传感与执行器件等。她主持国家自然科学基金青年科学基金项目、面上项目及广州重点研发项目等10余项,在IEEE TMTT (Transactions on Microwave Theory and Techniques)、Ultrasonics、Applied Physics Letters等压电声波器件领域期刊发表SCI论文30余篇,申请发明专利10余项。

季度技术交流会是新声半导体设立的常设技术交流机制。其定位并非单向的技术讲座,而是将研发一线正在处理的具体问题,置于国际前沿的研究视角下加以审视。本次会议据此设计议程,两天的讨论依次围绕材料与工艺、非线性与功率耐受、器件物理机制、工程问题答疑四个层面展开,参会人员覆盖公司研发、工艺与产品团队。

11月3日上午,桥本研也教授围绕材料与器件可靠性作专题分享。他从声学器件所用功能薄膜的材料特性出发,分析了成膜工艺条件对薄膜质量的影响,并介绍了如何借助表征手段对薄膜特性进行评价与筛选。他指出,材料层面看似细微的差异,最终都会在器件的温度特性、损耗水平与功率承受能力上体现出来,因此材料筛选与工艺控制必须始终以器件指标为归宿。围绕器件在高功率工况下的可靠性问题,他还从材料力学的基本规律出发,对失效机理与电极结构的可靠性设计作了系统讲解,为公司正在推进的工艺改进提供了理论参照。

新声半导体2026年第三季度技术交流会

当日下午,张巧珍教授团队围绕射频SAW器件的非线性作专题分享。报告从射频前端小型化、高集成度带来的功率密度上升出发,分析了非线性效应对信号质量与接收灵敏度的影响,系统梳理了非线性的产生机制与研究方法,并结合团队在不同器件结构上的研究实例作了介绍。桥本研也教授就模型的物理机制与后续研究方向等问题,与汇报人进行了深入讨论,并提出了建议。 

新声半导体2026年第三季度技术交流会

11月4日的讨论回归器件物理机制与工程设计。桥本研也教授围绕声波的传播与谐振条件、能量的约束与泄漏、周期性结构中的模式耦合等基础问题展开讲解,并进一步就器件结构设计中的多方案取舍、封装应力与加工容差控制等工程问题作了分析。他强调,随着工艺精度接近物理极限,许多问题的性质已经从“能否消除”转向“能否稳定控制”,这对设计与制造的一致性提出了更高要求。

新声半导体2026年第三季度技术交流会

在交流答疑环节,公司研发团队结合在研项目,就器件设计、工艺控制与可靠性等方面的具体问题与两位教授进行了深入讨论。两位教授结合各自的研究积累,从基础机理与工程实践两个层面作出分析与建议,并就相关问题的研究路径提出了意见。现场交流充分,团队对若干关键技术问题的认识由此更为清晰。

新声半导体2026年第三季度技术交流会

新声半导体2026年第三季度技术交流会

两天的交流形成了多项共识。会议对讨论成果作了系统梳理,其中多项内容已转化为后续的实验方案与研究安排,为相关技术问题的解决明确了路径。

新声半导体对桥本研也教授、张巧珍教授的莅临指导表示感谢。公司始终将技术投入视为企业发展的核心支撑,也持续通过常态化的学术交流机制,保持研发团队对前沿研究成果的敏感度。以交流促成长,以共识促落地,公司将继续深化与国内外高校及研究机构的合作,在射频声学器件的基础研究与工程化落地之间建立更紧密的联结,为高性能射频前端提供坚实支撑。

新声半导体2026年第三季度技术交流会

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